SIM全栈

操作系统、协议与接口

运营服务平台

运营商级的通信连接、设备管理与服务运营能力

全球方案

国际通信标准、全球节点部署、区域化支付

终端平台支持

支持主流操作系统与基带芯片

鎏云-eSIM Cloud of IOT
大并发、高可靠、全球部署的技术管理与综合运营平台
超级SDK-SIM卡管理器
多平台SIM全栈集成的软件开发套件
SIM全栈集成
eSIM LPA、SIM COS、SIM基础管理
网络自适应
通信质量监测与通道切换,实时选择最优运营商通道接入
多平台支持
支持Linux、RTOS、Android、Win等主流平台
基带适配
支持Qualcomm、MTK、UNISOC、ASR等主流物联网基带芯片
多通道eSIM智能芯片
为全球蜂窝场景提供全规格SIM方案
尺寸
大卡套&Micro二合一
大卡套&Micro三合一
(25*15mm)
Micro二合一
Micro三合一
(15*12mm)
Nano二合一
Nano三合一
(12.3*8.8mm)
贴片二合一
贴片三合一
(5*6mm/6*6mm)
主要参数指标
材质 加电/选网次数 操作温度
环氧树脂 10万次 -40 to + 105℃
湿度 静电 电磁
90%~95% 4000V 79500A/m(1000Qe)
应用场景
为全球IOT蜂窝终端eSIM赋能

鎏云物联

用eSIM技术为您的连接保驾护航

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