鎏云物联
用eSIM技术为您的连接保驾护航
我要接入SIM全栈
操作系统、协议与接口
运营服务平台
运营商级的通信连接、设备管理与服务运营能力
全球方案
国际通信标准、全球节点部署、区域化支付
终端平台支持
支持主流操作系统与基带芯片
运营商接口管理与数据交换
eSIM、KI的管理与策略开发
设备类型、设备状态与控制
设备通信协议与大规模接入
套餐的生命周期与规则定义
客户多级账户与分润/分账
商城、用户充值、全球支付
为第三方提供接口支持
尺寸 | 大卡套&Micro二合一 大卡套&Micro三合一 (25*15mm) |
Micro二合一 Micro三合一 (15*12mm) |
Nano二合一 Nano三合一 (12.3*8.8mm) |
贴片二合一 贴片三合一 (5*6mm/6*6mm) |
主要参数指标 | ||
---|---|---|
材质 | 加电/选网次数 | 操作温度 |
环氧树脂 | 10万次 | -40 to + 105℃ |
湿度 | 静电 | 电磁 |
90%~95% | 4000V | 79500A/m(1000Qe) |
车联网
新零售
智慧安防
消费电子
通信运营商
智慧城市